铜箔软连接   铜带软连接

铜箔软连接：是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体

日成铜业铜箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态可分为软态和硬态，满足生产安装不同需求。

日成铜箔连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔溶解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

热熔焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银、或镀镍，满足客户不同需求。